2018年計算機模塊（Computer On Module, COM）高階技術與設計服務論壇全國報名通道現(xiàn)已正式啟動。本次論壇旨在匯聚計算機及輔助設備領域的專家、工程師和企業(yè)代表，深入探討COM技術的最新進展、創(chuàng)新設計以及高效服務方案。

論壇將涵蓋核心議題，包括COM架構優(yōu)化、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、高性能計算模塊的應用，以及輔助設備如電源管理、散熱解決方案和接口標準的整合。參與者將有機會通過技術講座、案例分析和現(xiàn)場演示，了解行業(yè)前沿趨勢，提升在計算機硬件設計和系統(tǒng)集成方面的專業(yè)能力。

我們誠邀全國各地的計算機專業(yè)人士、研發(fā)團隊和愛好者踴躍報名，共同推動COM技術的創(chuàng)新與發(fā)展。報名方式簡便，請訪問官方網(wǎng)站或聯(lián)系指定渠道進行注冊。期待您的參與，攜手共創(chuàng)計算機模塊技術的未來！